Sondhi Indirect Bonding

 
Sondhi Indirect Bonding, curado químico
• Kit de adhesivo de curado rápido para cementado indirecto. El kit viene en un contenedor opaco en el que se pueden guardar los modelos antes del curado. (El kit no contiene ningún modelo)

Kit: 10 ml de resina A, 10 ml de resina B, 2 soportes, 60 cepillitos, instrucciones (sin vídeo) 
249,90 EUR
excl. 10% I.V.A excl. gastos de envio
 
Sondhi Indirect Bonding, Resina A individual
109,50 EUR
excl. 10% I.V.A excl. gastos de envio
 
Sondhi Indirect Bonding, Resina B individual
109,50 EUR
excl. 10% I.V.A excl. gastos de envio